Wet Benches 湿法清洗

工艺概述

在半导体制造中，湿法清洗用于去除晶圆表面的颗粒、有机物和金属杂质。臭氧水溶液（DIW+O₃）是一种迅捷的清洗介质，广泛用于 RCA 清洗的改进工艺中。在臭氧水制备和使用过程中，会有臭氧气体逸出到尾气体系中。

尾气特征

• 低浓度臭氧

  湿法清洗尾气中臭氧浓度相对较低

• 高湿度环境

  尾气中含有较高湿度的水蒸气

• 大排风量

  湿法清洗台的排风量通常较大

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